銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 產(chǎn)品特性 銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。電子級(jí)銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級(jí)銅箔的使用量越來(lái)越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)電子級(jí)銅箔，尤其是高性能電子級(jí)銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2015年，中國(guó)電子級(jí)銅箔國(guó)內(nèi)需求量將達(dá)到30萬(wàn)噸，中國(guó)將成為世界印刷電路板和銅箔基地的產(chǎn)量重大的制造地，電子級(jí)銅箔尤其是高性能箔市場(chǎng)看好。 涂碳銅箔的性能優(yōu)勢(shì) 1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。 · 明顯降低電芯動(dòng)態(tài)內(nèi)阻增幅 ； · 提高電池組的壓差一致性 ； · 延長(zhǎng)電池組壽命 。 2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如： · 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力； · 改善納米級(jí)或亞微米級(jí)的正極材料和集電極的附著力； · 改善鈦酸鋰或其他高容量負(fù)極材料和集電極的附著力； · 提高極片制成合格率，降低極片制造成本。 3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如： · 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量； · 改善活性物質(zhì)和集流體之間的電接觸； · 減少極化，提高功率性能。 4.保護(hù)集流體，延長(zhǎng)電池使用壽命。如： · 防止集流極腐蝕、氧化； · 提高集流極表面張力，增強(qiáng)集流極的易涂覆性能； · 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標(biāo)準(zhǔn)箔材。