牛津儀器CMI563 手持式面銅測厚儀 牛津測厚儀 億鑫儀器 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。儀器規(guī)格：厚度測量范圍：化學(xué)銅： μm– μm（ – ）電鍍銅： μm–152μm（ –6mil）線性銅線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）顯示單位：mil、μm，一鍵自動轉(zhuǎn)換存 儲 量：13500條讀數(shù)準(zhǔn) 確 度：±1%(± μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片精 確 度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差 %分 辨 率： μm>10μm， μm