牛津儀器CMI563 手持式面銅測厚儀 牛津測厚儀 億鑫儀器 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。儀器規格：厚度測量范圍：化學銅： μm– μm（ – ）電鍍銅： μm–152μm（ –6mil）線性銅線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）顯示單位：mil、μm，一鍵自動轉換存 儲 量：13500條讀數準 確 度：±1%(± μm)參考標準片精 確 度：化學銅：標準差 %；電鍍銅：標準差 %分 辨 率： μm>10μm， μm