牛津儀器臺式測厚儀 牛津銅厚測量儀 牛津CMI760測厚儀

牛津儀器CMI760系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760采用微電阻和電渦流方式用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和 的統計功能。

主機規格：
存 儲 量：8000字節，非易失性
尺 寸：長 ×寬 ×高 （11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量： （6磅）
單 位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
單位轉換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，相當大值，相當小值
統計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，相當高值，相當低值，值域，CPK 值，單個讀數，時間戳，直方圖
圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4探頭規格：

準確度：±1% (± μm)參考標準片
度：化學銅：標準差 %，電鍍銅：標準差 %
分辨率： μm≥10μm， μm