牛津儀器CMI563 手持式面銅測厚儀 牛津測厚儀 億鑫儀器

牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

儀器規格：
厚度測量范圍：化學銅： μm– μm（ – ）
電鍍銅： μm–152μm（ –6mil）
線性銅線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）
顯示單位：mil、μm，一鍵自動轉換
存 儲 量：13500條讀數
準 確 度：±1%(± μm)參考標準片
精 確 度：化學銅：標準差 %；電鍍銅：標準差 %
分 辨 率： μm>10μm， μm