MTI晶圓幾何特性檢測Proforma300系列
晶圓幾何特性檢測（Wafer Measurement Systems）設備包括從手動到全自動的系列產品.
檢測幾何參數包括：Thickness, TTV, Bow, Warp, and Flatness.
·采用 的Push/Pull電容傳感測試技術,可測試GaAs、SiC、Si等半導材料.
·對普通電容傳感式設備無法監測的高阻率材料,該設備都能監測.
·產品以 ASTM Specifications 為標準.