軟體石墨接地極與軟體石墨接地模塊是一種新型非金屬導電材料，性能穩定，自身電阻率低，耐高低溫，耐酸堿腐蝕，耐大沖擊電流，材料性質不發生變化。軟體石墨接地模塊相對于軟體石墨接地極直徑增加數倍，與土壤接觸面積增大，在相同故障電流的情況下，軟體石墨接地模塊能更快的將故障電流導入大地。另外軟體石墨接地模塊安裝在軟體石墨接地極上以多通道分散布置，在多雷地區，軟體石墨接地模塊有很好的降低大電流沖擊的作用。特別是在交通不便、無電、土壤電阻率高的山區，采用軟體石墨接地極與軟體石墨接地模塊相結合的方法，能更好的滿足設計要求，并且施工簡便，減少開挖量，降低費用。
軟體石墨接地極的生產和檢測標準依據GB/T21698-2008標準生產和檢測軟體石墨接地極是由膨脹石墨1000份、玻璃纖維140-170份及提高抗拉強度和導電性能的物質20-60份編織而成。     
五、與其它傳統接地極比較優勢軟體石墨接地極與軟體石墨接地模塊配合使用降低電阻率性能優于其它傳統接地極，節約開挖土方量50%，減少施工強度，縮減施工時間，減少青賠費用50%，使用壽命長達50年以上，無二次維護費用，在交通不便的山區，不需要再搬運焊機等笨重設備，安裝流程簡化，搭接連接即可，大大縮短安裝施工時間，總體性價比高，各方面都有巨大的優勢，因此在高土壤電阻率接地工程中軟體石墨接地極是好的選擇。





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