焊接技術是半導體光電器件封裝領域中非常重要的工藝手段,和粘接等其他工藝手段相比,焊接具有很高的穩定性和可靠性.單在蝶型激光器封裝過程中就需要用到金基軟釬焊、金絲球焊、楔焊、激光焊及電阻焊等焊接技術.本文介紹金基軟釬焊技術在半導體光電器件封裝中的應用及對可靠性的影響,以及軟釬焊封裝的發展趨勢. 南皮縣華星電器廠是從事玻璃燒結、銀銅釬焊、電阻焊殼座、電子封裝用玻璃粉(型號DM305、308、DT901鐵封)、電子分立器件的廠家。本廠有三十多年的技術研究及生產經驗，對于燒結焊接中存在的技術難點有豐富的解決經驗。