基本簡介

銅箔由銅加 比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%。

產(chǎn)品特性

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。　電子級銅箔(純度 %以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復(fù)印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關(guān) 機構(gòu)預(yù)測，到2020年，中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達到100萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的 da制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。