基本簡介

銅箔由銅加 比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%。

產品特性

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。　電子級銅箔(純度 %以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一，電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關 機構預測，到2020年，中國電子級銅箔國內需求量將達到100萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的 da制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。