產品說明：解決我集成芯片不易散熱的主要問題，只須將其附與發熱芯片上，同金屬散熱塊有相同效果。
用途：應用于VCD解壓板，光驅（如Acer宏基光驅的驅支芯片散熱）、計算機芯片組（chip）,CPU.
典型規格： 、1mm、 等