24K鍍金液廣泛用于SMT貼裝行業(yè)PCB金手指受到沾錫污染之后做返修處理，以及一些由于表面頻繁接觸而導(dǎo)致鍍金層磨損過度造成的接觸不良的情況的補(bǔ)金（如IC燒錄公司），其他例如民用裝飾金，元件翻新方面等等。質(zhì)優(yōu)，低成本的出色的電鍍效果可以讓污染的鍍金面恢復(fù)。（修補(bǔ)型鍍金在50倍顯微鏡下看不到任何修補(bǔ)痕跡及色差)


24K鍍金液按照所鍍金層的厚度分為三種：（咪“mic”為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的金層厚度單位）
1：淡金液（3～10mic）用于各種裝飾金，首飾，項鏈，工藝美術(shù)品的鍍金。
2：濃金液（12～15mic）廣泛用于各種硬性，柔性線路板接插件，觸點(diǎn)鍍金，該鍍層有光亮的外觀和高的耐磨性能。
3：厚金液（30mic）極少數(shù)貴重PCB，例如某些PCB，某些筆記本電腦內(nèi)存條金手指為30mic金。


產(chǎn)品說明與優(yōu)勢;
1: 室溫下操作，鍍金速度快，操作原理簡易。溶液不揮發(fā)，不過期。
2： 的產(chǎn)品，低廉的價格。100ml/瓶可鍍大約7～8平方米的面積，可修補(bǔ)2萬～4萬個PCB
3：365天現(xiàn)貨供應(yīng)，我們有工程師提供上門技術(shù)服務(wù)。


注意事項：
1：由于錫的熔點(diǎn)低，所以錫表面鍍金后應(yīng)避免與高溫接觸，否則熔化的錫會沖淡金層。
2：不銹鋼表面鍍金應(yīng)先做去污處理。
3：鋁和鈦金屬表面不能鍍金。