隨著通訊技術的發展，微波單片集成電路在電子戰、無線網絡、雷達、衛星通信、定位系統等高科技領域發揮越來越重要的作用。在這些系統中，MMIC的封裝是影響系統效果的一個關鍵因素。由于當今對系統集成度、模塊小型化及產品整體成本控制的要求越來越高，越來越多的MMIC趨于以一級封裝后的形式出現，一方面使模塊和系統制造商能更地進行集成裝配和維修，另一方面兼容表面貼裝技術(SMT)的MMIC封裝形式還可以使系統集成度顯著提高，并降低組裝成本。因此MMIC的封裝已經成為MMIC產品不可分割的重要組成部分。干冰雪花陶瓷管殼清洗 陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優點是：干冰雪花陶瓷管殼清洗耐濕性好，不易產生微裂現象熱膨脹系數小，熱導率高氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響因而它適用于航空航天、軍事工程所用的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的產品封裝。FN陶瓷封裝應用優勢干冰雪花陶瓷管殼清洗經驗證明，工作期間器件表面凝結的水是導致應用失效的主要原因。與水相關的諸多問題使得軍事及航空工業必須采用氣密封裝來得到高可靠性及長壽命。氣密封裝就是用不透氣及防水材料制成的盒體將電子器件與周圍的環境隔離開，通過消除密封過程中來自封裝腔體的水汽并阻止工作壽命期間封裝周圍潮氣的侵入，來獲得良好的長期可靠性。氣密封裝是高可靠性的基礎。陶瓷對水汽的滲透率很低，比任何塑料材料都低幾個數量級。因此，陶瓷被廣泛的應用于氣密封裝中。     干冰雪花陶瓷管殼清洗陶瓷基板在所有基板技術中具有布線密度。雖然每一層的布線密度與薄膜技術相比較低，但是，由于陶瓷基板可以進行多層布線，所以陶瓷基板能達到更高的總布線密度(18,191。陶瓷片式載體是通過在氧化鋁基的生瓷帶上印刷難熔導體漿料形成布線和通孔而制作出來。不同印刷圖形的生瓷帶層疊后，在高溫下進行燒結。完成燒結后，在引出互連焊區鍍鎳和金，這樣就能進行芯片和元器件組裝。 干冰雪花陶瓷管殼清洗陶瓷所具有的電、熱、機械和尺寸穩定性的綜合特性是任何其他類型材料所無法比擬的。迄今為止，能達到可靠性的封裝是陶瓷封裝。陶瓷在高溫處理過程中和經過高溫之后的尺寸異常穩定，這種穩定性的優點源于其固有的低的熱膨脹，這與半導體IC器件相似。大多數陶瓷對水、酸、溶劑和其他化學藥品的化學穩定性極好