一、產品介紹
DB2013導電膠是環氧樹脂加銀粉組成，具有導電性好，固含量高，粘接強度高，熱穩定性好，常溫固化等特點，工作溫度-40~120℃。
二、應用領域
適用于石英晶體諧振器、半導體晶片、LED、壓電陶瓷、電機碳刷、電纜接頭、汽車電機二極管、發熱元件等導電導熱粘接，也可用于導熱導電涂層。
三、性能指標





測試項目


測試指標


測試方法




外觀


 雙組份、銀色、觸變性糊狀物


目測




體積電阻率(Ω·cm)


≤10-4


80℃×2h固化




室溫剪切強度 ( Mpa)


≥7


GB/T7124-2008
80℃×2h固化




不揮發份


≥94%


GB/T2794-1995




粘接不同材料的剪切強度
GB/T7124-2008( Mpa)


鋁合金


鐵片


黃銅


玻璃




＞


＞


＞


＞














萃取水雜質離子含量：Na＋≤5mg/kg   Cl-≤10mg/kg
四、使用方法
1．將待粘表面粗化處理，并除銹、除油、去污后干燥。
2．膠液使用前將甲組份攪拌均勻，按甲組份∶乙組份=10∶1（重量比）的配比準確稱量在配膠器內或調膠板上混合均勻；室溫下配好的膠液有30分鐘的使用時間，按所需用量稱取膠液，所配膠液一次性用完。
3．然后用點膠機或筆針進行點膠裝配，施加一定的接觸壓力，裝配完后可以在室溫下放置24小時或者在80℃保溫2小時固化，加熱固化有助于提高導電膠的粘接強度和導電性。
4．環境溫度越高固化越快，反之越慢；在冬天氣溫較低的條件下可能固化不完全，可以提高乙組份（固化劑）的用量以提高固化速度，但比例不要超過甲組份∶乙組份=5∶1（重量比），也可以進行加熱固化。
5. 本品屬低毒類化學品，應避免膠液與皮膚接觸，若接觸請立即使用酒精清洗，然后用肥皂和水清洗。