柔性FPC線路板,軟性PCB電路板,軟硬結(jié)合板制作
 FPC的結(jié)構(gòu)  FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。   單面板有5層，雙面板有9層。 FPC主要由4部分組成：基板膠片（base film）、銅箔、保護(hù)膠片（Cover Film）、接著劑膠片、補(bǔ)強(qiáng)膠片 基板膠片：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（ ）與1/2mil（ ）兩種。 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機(jī)一般用壓延銅箔）。 厚度上常見的為 mil（ ）， （ ）。 保護(hù)膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（ ）與1/2mil（ ）。 接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為 （ ）環(huán)氧樹脂熱固膠。  補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有5mil（ ）與9mil（ ）。  離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。 補(bǔ)強(qiáng)材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)），鋼片。  注：1mil=1/1000in= 。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所以，每層單面板的厚度大概為： 保護(hù)膠片+ 熱固膠+1/2oz銅箔+ 熱固膠+ 基板= = 。 FPC制作流程及工藝  FPC的基本制作流程如下圖A： 單面FPC工藝流程如下：  備料→化學(xué)清洗→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫模→化學(xué)清洗→定位→層壓→烘烤→熱風(fēng)整平→加強(qiáng)板→外型。