大量緊急求購以下各類物質(zhì)： 1. 回收廢舊藍膜片，藍膜硅片，廢舊藍膜，廢膜硅片； 2. 高價求購封裝測試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片. 3. Blue tape,die,chip,wafer,ink die.good die.Flash.晶片;晶圓鏡片.晶圓廢料，藍膜片,白膜片，廢膜芯片等. 4. IC硅片,IC裸片,IC晶圓,IC藍膜片,玻璃IC,廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報廢芯片,整張晶圓 等,長期回收,重酬中介. 5. 東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光(MICRON).現(xiàn)代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特爾(Intel).ST等各品牌存儲芯片. 6. 工廠測試不良TSOP,eMMC,eMCP,BGA/LGA/INAND/E2NAND/EMMC/EMCP等封裝片.各種手機字庫芯片等. 7. 各種 TF/SD/M2/XD記憶體等內(nèi)存卡，工廠庫存,積壓清倉、海關(guān)扣押，MID,MID壞主板，MP3,MP4,主控, FLASH芯片,DDR3，LGA.BGA.,手機板, IC，BGA芯片,U盤.TF卡，SSD. 固態(tài)硬盤等。 8. 長期求購攝像頭晶圓，攝像頭；sensor, cmos晶元, OmniVision, Hynix攝像頭晶元, 三星攝像頭晶圓, 索尼Sony攝像頭晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer；求購各種攝像頭SENSOR藍膜晶圓,原廠不良感光晶圓,感光晶圓,圖像傳感器晶圓,cmos 感光晶圓,cmos圖像傳感器晶圓。 求購IC封裝測試后的晶圓芯片，不良品，下腳料，硅晶圓芯片等。 要求晶圓芯片0.5＊0.5cm以上. 長期收購各品牌IC 次品 封裝廠檢測淘汰下來的不良品，各種報廢IC,次品IC,工廠測試淘汰不良品求購半導(dǎo)體封裝廠IC廢料.