煙臺泰盛TSE3513 底部填充劑
▲用于對 CSP、BGA、uBGA 的裝配。易于分配，并可快速通過 25 微米的間隙。
▲該填充材料允許對測試有缺陷的連接進行維修以提高裝配過程的成品率。聯系電話：022-27698485 
▲該產品用在易于受到沖擊的電子產品中，如便攜式電話，筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。