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UNDERFILL膠水主要應用于CSP/BGA等芯片級的底部填充，點膠工藝操作簡單，有可返維修不可返修兩種，保護芯片與PCB板之間穩 定性，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠和穩定性。

UNDERFILL 填充系列膠水是滲透級黏度、中低溫固化的，室溫下操作點膠毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、部份類型易返修性能佳。廣泛應用在USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。

UDERFILL膠水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密膠、COB邦定膠水、CPU四角邦定、FPC元件覆蓋膠、指紋器膠水

塑料金屬粘接系列、元件IC密封保密系列膠水等。膠水定制用膠方案工藝解決方案。

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