氮化鋁具有耐高溫、抗沖擊、導熱性好等優良性質。氮化鋁粉末純度高，是制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。氮化鋁陶瓷基片，耐化學腐蝕，電阻率高，熱導率高，膨脹系數低，強度高，耐高溫，介電損耗小，是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。 可以用作功率模塊，高導熱氮化鋁陶瓷基片，LED，電器元件，向電子封裝，測溫保護管，砷化鎵表面的氮化鋁涂層，制作高導熱樹脂添加。大規模集成電路散熱基板和封裝材料，高頻壓電元件、大規模集成電路由于氮化鋁壓電效應的特性，氮化鋁晶體的外延性伸展也用於表面聲學波的探測器。