電器元件灌封膠-瞬干型環氧樹脂灌封膠-溶解環氧樹脂灌封膠
所在地:福建省廈門市
聯系人:林進福
價格:面議
品牌:宏晨電子,,,,
發布時間:2025-12-19
【產品詳情】電器元件灌封膠-瞬干型環氧樹脂灌封膠-溶
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電器元件灌封膠-瞬干型環氧樹脂灌封膠-溶解環氧樹脂灌封膠
廈門宏晨電子產品有限公司主營灌封膠,公司秉承“顧客至上,銳意進取,精益求精”的經營理念,堅持“客戶是上帝,以客戶需求為根本”的原則,盡心為廣大電子,電器企業提供好的灌封膠與配套服務。標準化生產使公司各種產品質量都能得到保證,也使每款產品都能成為品質良好。


電器元件灌封膠-瞬干型環氧樹脂灌封膠-溶解環氧樹脂灌封膠。
灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用較多較為常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
常用灌封膠:
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩定參數,其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板,經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。
攪拌工藝:
環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。
公司多年經營堅持求真務實,產品研發與更新勇于開拓創新,誠信守法、團結奉獻,愿與合作對象共同成長。我司本著誠信打造品質,品質決定未來的信念為廣大新老客戶提供質量可信賴,有口皆碑的灌封膠,盡心為客戶提供免費產品信息咨詢的售后服務。廈門宏晨電子始終堅持不斷創新,以人為本。采用陸運;空運;公路運輸;鐵路運輸(運費買賣雙方協商)的產品配送方式,為電子,電器企業提供灌封膠。

電器元件灌封膠-瞬干型環氧樹脂灌封膠-溶解環氧樹脂灌封膠。
灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用較多較為常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
灌封膠工藝特點:
有機硅灌封膠工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生,無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
典型用途:
專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠
環氧樹脂灌封膠工藝特點
不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格,所用環氧灌封膠應滿足如下要求:
1. 性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
4. 固化放熱峰低,固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

灌封膠攪拌工藝:
環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。
例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會造成固化物不良影響產品質量,更可怕的是有時候這種不良產品很難立即發現,使生產出現大量的廢品,甚至大量的有潛在危險的產品在客戶市場上交易,另外包括生產商經常忽略在固化物固化過程的沉淀,一般這種情況不會造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經完全有了變化。
灌封膠主要種類:
灌封膠材料可分為:
環氧樹脂灌封膠:單組份環氧樹脂灌封膠 ;雙組份環氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠: UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩定參數,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
室溫硫化硅膠
室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
耐高溫灌封膠
耐高溫灌封膠水,可以耐1200℃甚至更高的溫度,在未固化前屬于液體狀,具有流動性,固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
厚度:根據客戶自己需要,可以任意厚度,在低溫70℃左右或者常溫完全干燥后,只有在完全干燥后才可以緊入高溫狀態下使用。

灌封膠工藝特點:
有機硅灌封膠工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生,無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
典型用途:
專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠
環氧樹脂灌封膠工藝特點
不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格,所用環氧灌封膠應滿足如下要求:
1. 性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
4. 固化放熱峰低,固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
常用灌封膠:
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩定參數,其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板,經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。

灌封膠工藝特點:
有機硅灌封膠工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生,無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
典型用途:
專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠
環氧樹脂灌封膠工藝特點
不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格,所用環氧灌封膠應滿足如下要求:
1. 性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
4. 固化放熱峰低,固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用較多較為常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
廈門宏晨電子建設形象工程,提升企業公信力。本著顧客至上、質量為先的準則,通過多年不懈地努力積累了豐富的經驗,在絕緣材料行業中也取得了良好的口碑,為企業的發展打下了堅實的基礎。我們相信,通過我們的不斷努力和追求,能為廣大電子,電器企業帶去的產品和貼心的服務,打造屬于自己的優異形象。如果您對我公司的灌封膠感興趣,歡迎您能到我公司參觀詳談,我們的地址在火炬高新區翔虹路29號。
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