南京灌封膠-廈門電源灌封膠-廈門LED灌封膠
所在地:福建省廈門市
聯系人:林進福
價格:面議
品牌:宏晨電子,,,,
發布時間:2025-11-23
【產品詳情】南京灌封膠-廈門電源灌封膠-廈門LED灌
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南京灌封膠-廈門電源灌封膠-廈門LED灌封膠
廈門宏晨電子生產的灌封膠深受電子,電器企業的歡迎,在使用上具有很好的性能,主要用于防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。我們追求品質,崇尚科技創新,一直秉承“為客戶創造價值”的宗旨,堅持“全力以赴,客戶至上”的工作準則,為客戶提供優異產品和周詳的解決方案。
南京灌封膠-廈門電源灌封膠-廈門LED灌封膠。 廈門宏晨電子產品有限公司是主要從事灌封膠研發、生產、銷售的技術生產企業之一。擁有多年經營經驗,綜合實力雄厚。以銷售和采購為主營方向,產品廣泛銷售于全國;福建。秉承以客戶價值為依歸的經營理念,立足客戶需求,始終保持積極穩健的發展。


灌封膠工藝特點:
有機硅灌封膠工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生,無收縮。
4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
典型用途:
專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠
環氧樹脂灌封膠工藝特點
不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格,所用環氧灌封膠應滿足如下要求:
1. 性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
4. 固化放熱峰低,固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用較多較為常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。


南京灌封膠-廈門電源灌封膠-廈門LED灌封膠。
灌封膠:
灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。
灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用較多較為常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
攪拌工藝:
環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。
例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會造成固化物不良影響產品質量,更可怕的是有時候這種不良產品很難立即發現,使生產出現大量的廢品,甚至大量的有潛在危險的產品在客戶市場上交易,另外包括生產商經常忽略在固化物固化過程的沉淀,一般這種情況不會造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經完全有了變化。


灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
灌封膠攪拌工藝:
環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。
例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會造成固化物不良影響產品質量,更可怕的是有時候這種不良產品很難立即發現,使生產出現大量的廢品,甚至大量的有潛在危險的產品在客戶市場上交易,另外包括生產商經常忽略在固化物固化過程的沉淀,一般這種情況不會造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經完全有了變化。
灌封膠主要種類:
灌封膠材料可分為:
環氧樹脂灌封膠:單組份環氧樹脂灌封膠 ;雙組份環氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠: UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用,并提高使用性能和穩定參數,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
室溫硫化硅膠
室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
耐高溫灌封膠
耐高溫灌封膠水,可以耐1200℃甚至更高的溫度,在未固化前屬于液體狀,具有流動性,固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
厚度:根據客戶自己需要,可以任意厚度,在低溫70℃左右或者常溫完全干燥后,只有在完全干燥后才可以緊入高溫狀態下使用。


區別:
聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別:
聚氨酯灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂,固化劑,補強助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化后粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等
聚氨酯灌封膠,針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封,
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端,具有優異的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環保,性價比高等特點,是較理想的電子元器件灌封保護材料。
灌封膠注意事項:
1、在使用之前沒有進行攪拌,或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失??;
2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化;
3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不完全;
4、開封后密閉不好造成吸潮和結晶;
5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”;
6、在固化的時候,因為受潮氣影響致使產品變化的評估;
7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失??;
8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響,出現顏色的變化;
9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗;
10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估;
11、物料對真空系統破壞的評估,或者是真空系統的穩定性對質量的影響;


灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用較多較為常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
常用灌封膠:
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩定參數,其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板,經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。
攪拌工藝:
環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。

服務是單向的,溝通是雙向的,切實滿足客戶先在的和潛在的需求,提倡給客戶更多的感動。廈門宏晨電子產品有限公司重合同,守信用,維護企業好名譽。衷心期望著與各位朋友互信互助、共同發展。良好的銷售是打開市場的金鑰匙。我司努力開拓市場,擴大銷售范圍,進一步向客戶提供更優異的灌封膠和服務。歡迎來電,愿與廣大新老客戶攜手共創美好的明天。
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