電器灌封膠-led驅動電源灌封膠-環氧樹酯灌封膠

廈門宏晨電子產品有限公司以誠信的經營方式、可靠規范的生產力和好的產品服務，使得我公司獲得業界朋友的廣泛認可。我們本著“細心發現、專心鉆研、精心制造”的經營服務理念，為廣大電子，電器企業提供可靠地灌封膠。產品在福建廈門內深受廣大合作客戶的滿意認可，我們會更加努力的為電子，電器企業提供質量更高、品種更全的灌封膠產品。

電器灌封膠-led驅動電源灌封膠-環氧樹酯灌封膠。 廈門宏晨電子產品有限公司成立于2007-06-07，發展至今已擁有大量灌封膠擁護者。我們的服務是全程的，服務的觀念貫穿到產品生產經營的各個環節。為客戶提供精良的灌封膠及服務，多方位滿足客戶的要求是我們的原則。公司憑借一支可靠高能的員工隊伍，使得產品銷售遍布絕緣材料領域，廣泛銷售各地，為加速行業發展做著不懈的努力。

灌封膠：

灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

常用灌封膠：

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

電器灌封膠-led驅動電源灌封膠-環氧樹酯灌封膠。 廈門宏晨電子以人為本，提率，依靠成熟的生產技術，高素質管理人才和國內成熟的生產檢驗設備,降低企業管理和運營成本，不斷推出的灌封膠。且公司一貫注重產品質量和信譽，精益求精，能夠取保產品在雙方協商的時間內發貨，為電子，電器企業提供滿意的服務，優良產品和的售后服務。

區別：

聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別：

聚氨酯灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑，補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等

聚氨酯灌封膠，針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封，

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

灌封膠注意事項：

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失??；

2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化；

3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不完全；

4、開封后密閉不好造成吸潮和結晶；

5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；

6、在固化的時候，因為受潮氣影響致使產品變化的評估；

7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失??；

8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化；

9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗；

10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；

11、物料對真空系統破壞的評估，或者是真空系統的穩定性對質量的影響；

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國外發展的新品種，需加熱固化。

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