蘇州同技達機電科技有限公司帶您了解蚌埠大型無鉛回流焊公司,產生錫渣的原因有1）原始焊料的質量；2）焊接溫度；3）波峰高度；4）波峰的擾度。溫度升高，增加無鉛焊料的氧化性，高溫下錫爐表面氧化物的厚度如下表示其中k=k0exp(-B/T)m=mass(kg)A=area(m2)k=growthcoefficientB=isaconstantT=absolutetemperature(K)波峰焊爐溫是整個焊接系統的關鍵。有鉛焊料在℃℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在℃℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在℃之間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。

波峰焊助焊劑是由揮發性有機化合物(VolatileOrganicCompounds)組成，易于揮發，在焊接時易生成煙霧VOC2，并促進地表臭氧的形成，成為地表的污染源。作用a.獲得無銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態;b.對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進焊料漫流;c.輔助熱傳導，浸潤待焊金屬表面。類型a.松香型;以松香酸為基體。b.免清洗型;固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴展應大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利于PCB在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。c.水溶型;組份在水中溶解度大，活性強，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水。

蚌埠大型無鉛回流焊公司,回流焊溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線是施加于裝配元件上的溫度對時間的函數Y=F(T)，體現為回流過程中印刷線路板上某一給定點的溫度隨時間變化的一條曲線。大家看到的回流焊溫度曲線都按照四個溫區段來劃分的，那么這四個溫區段的作用有哪些?無鉛焊料在不銹鋼表面完全浸潤，并與不銹鋼基體之間發生了相互擴散。這種擴散最終導致不銹鋼錫爐及其內部不銹鋼結構件的腐蝕。錫爐溫度無鉛波峰焊接溫度并不等于錫爐溫度，在線測試表明，一般焊接溫度要比錫爐溫度低5℃左右，也就是℃測量的潤濕性能參數大致對應于℃的錫爐溫度。

大型無鉛回流焊公司,三大新技術新型防腐蝕鑄鐵錫爐，有效防止釬料腐蝕，5年包換，提高設備使用壽命及可靠性；低氧化裝置，有效防止“豆腐渣”，可控制氧化量低于3KG/小時；噴口、流道、葉輪設計，波峰平穩度可控制在5MM以內，提高設備的焊接品質。相同條件下，純錫的k值是Sn-Pb合金k值的兩倍，而且無鉛焊料的焊接溫度比Sn-Pb合金焊料的要高，故其具有更強的氧化率。為了防止無鉛焊料的氧化，解決辦法是改善錫爐噴口，對策是加氮氣保護。改善錫爐噴口的結構，主要就是控制波峰的高度和擾度，減少無鉛焊料的氧化。氮氣保護就是減小氧氣的濃度，從氧化性的本質上減小無鉛焊料的氧化，其效果是顯著的。隨著O2濃度的降低，無鉛焊料的氧化量是明顯減少的。當N2保護中O2的含量在50ppm或以下時，無鉛焊料基本上不產生氧化，N2流量為16m3/h是降低O2含量的臨界值。

人性及數字化設計工藝參數、高度及角度、導軌調寬極限溫度數字顯示，通過量化的設定，提高工藝能力的控制；整體及模塊采用高溫玻璃可視化設計，提高設備可操作性及可監控性；內嵌焊接缺陷幫助菜單及設備維護手冊，提升設備附加值。當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

保溫區段的更主要目的是保證電路板上的全部元件在進入焊接段前達到相同的溫度，電路板上的元件吸熱能力通常有很大差別，有時需延長保溫周期，但是太長的保溫周期可能導致助焊劑的喪失，以致在熔焊區法充分的結合與潤濕，減弱焊膏的上錫能力，太快的溫度上升速率會導致溶劑的快速氣化，可能引起吹孔、錫珠等缺陷，而過短的保溫周期又法使活性劑充分發揮功效，也可能造成整個電路板預熱溫度的不平衡，從而導致不沾錫、焊后斷開、焊點空洞等缺陷，所以應根據電路板的設計情況及回流爐的對流加熱能力來決定保溫周期的長短及溫度值。