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蘇州同技達機電科技有限公司為您介紹臺州大型無鉛波峰焊報價相關信息,無鉛波峰焊的焊接機理是將熔融的液態焊料，借助動力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送帶上，經過某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。剛出廠的新波峰焊機是沒有無鉛與有鉛之分的，只是自己使用時加以區分，一般無鉛波峰焊都貼有一個標志是上通用的"pb"也就是無鉛標志。有鉛或無鉛波峰焊機，在外表沒有可區別性（主要是看用的是用的是有鉛的錫還是無鉛的錫）主要是在于生產的PCB是否含鉛。無鉛的波峰焊可以直接生產有鉛的PCB，要是有鉛的再次轉換為無鉛的，要清洗錫槽，換為無鉛的錫料，方可生產。

波峰焊接的元器件要求元件在焊接中引起不良主要表現在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導致虛焊產生，而引腳過長將產生橋連或焊點上錫不飽滿(焊接面上液態的焊料被元件引腳拖掉)。元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個因素。回流焊設備熱風氣流的因素由于目前大多數回流焊設備以風扇強制驅動熱風循環為主，因此風扇的轉速決定了風量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設定下，風扇的轉速越高，回流焊溫度曲線的溫度越高。當風扇馬達出現故障時，如停轉，即使爐溫顯示正常，爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達在回流區，則PCB板極易產生冷焊，若故障馬達在冷卻區，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對馬達轉速是可編程調節的回流焊設備，風扇的轉速也是需要經常檢查的參數之一。

人性及數字化設計工藝參數、高度及角度、導軌調寬極限溫度數字顯示，通過量化的設定，提高工藝能力的控制；整體及模塊采用高溫玻璃可視化設計，提高設備可操作性及可監控性；內嵌焊接缺陷幫助菜單及設備維護手冊，提升設備附加值。因為回流焊溫度曲線的實現是在回流設備中完成的，因此它與回流焊設備的具體特點有關。不同的回流焊設備因加熱區的數目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流焊溫度曲線都會造成影響。回流焊設備的特點對溫度曲線影響可歸納為下面幾點。

錫爐的腐蝕性無鉛波峰焊接PCB上的插裝電子元器件，當采用無鉛焊料時，由于無鉛焊料的焊接溫度比Sn-Pb合金焊料高約℃，另外無鉛焊料中Sn的含量大幅度提高，一般都在95%以上，造成了波峰焊時無鉛焊料對錫爐和噴口的腐蝕性加強。國內一般錫爐采用的材料是SUS和SUS型不銹鋼。實驗表明，不銹鋼材料在高溫條件下6個月就被高Sn無鉛焊料明顯腐蝕。容易受到腐蝕的是與流動焊料接觸的部位，如泵的葉輪、輸送管和噴口。

回流焊風速與風量的控制保持回流焊爐內的其他條件設置不變而只將回流焊爐內的風扇轉速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右。可見風速與風量的控制對爐溫控制的重要性。為了實現對風速與風量的控制，需要注意兩點a.風扇的轉速應實行變頻控制，以減小電壓波動對它的影響；b.盡量減少設備的抽排風量，因為抽排風的負載往往是不穩定的，容易對爐內熱風的流動造成影響。產生錫渣的原因有1）原始焊料的質量；2）焊接溫度；3）波峰高度；4）波峰的擾度。溫度升高，增加無鉛焊料的氧化性，高溫下錫爐表面氧化物的厚度如下表示其中k=k0exp(-B/T)m=mass(kg)A=area(m2)k=growthcoefficientB=isaconstantT=absolutetemperature(K)

回流焊鏈速的控制回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫曲線的設置取決于焊膏的要求，所以無限制的降低鏈速在實際生產中是不現實的。回流焊溫度曲線保溫區段作用溶劑的沸點在℃間，從保溫段開始溶劑將不斷蒸發，樹脂或松香在℃開始軟化和流動，旦熔化，樹脂或松香能在被焊表面迅速擴散，溶解于其中的活性劑隨流動并與鉛錫粉末的表面氧化物進行反應，以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時是清潔的。