產(chǎn)品庫

蘇州同技達(dá)機(jī)電科技有限公司為您介紹全自動無鉛波峰焊廠家的相關(guān)信息,回流焊設(shè)備熱風(fēng)氣流的因素由于目前大多數(shù)回流焊設(shè)備以風(fēng)扇強(qiáng)制驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)為主，因此風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速決定了風(fēng)量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設(shè)定下，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高，回流焊溫度曲線的溫度越高。當(dāng)風(fēng)扇馬達(dá)出現(xiàn)故障時，如停轉(zhuǎn)，即使?fàn)t溫顯示正常，爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達(dá)在回流區(qū)，則PCB板極易產(chǎn)生冷焊，若故障馬達(dá)在冷卻區(qū)，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對馬達(dá)轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的回流焊設(shè)備，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速也是需要經(jīng)常檢查的參數(shù)之一。

全自動無鉛波峰焊廠家,產(chǎn)生錫渣的原因有1）原始焊料的質(zhì)量；2）焊接溫度；3）波峰高度；4）波峰的擾度。溫度升高，增加無鉛焊料的氧化性，高溫下錫爐表面氧化物的厚度如下表示其中k=k0exp(-B/T)m=mass(kg)A=area(m2)k=growthcoefficientB=isaconstantT=absolutetemperature(K)波峰焊爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在℃℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在℃℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在℃左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在℃之間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時都可以達(dá)到上述的潤濕條件。

大型無鉛波峰焊供應(yīng)商,回流焊風(fēng)速與風(fēng)量的控制保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右。可見風(fēng)速與風(fēng)量的控制對爐溫控制的重要性。為了實(shí)現(xiàn)對風(fēng)速與風(fēng)量的控制，需要注意兩點(diǎn)a.風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速應(yīng)實(shí)行變頻控制，以減小電壓波動對它的影響；b.盡量減少設(shè)備的抽排風(fēng)量，因?yàn)槌榕棚L(fēng)的負(fù)載往往是不穩(wěn)定的，容易對爐內(nèi)熱風(fēng)的流動造成影響。浸錫時間被無鉛波峰焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度，對潤濕質(zhì)量，焊點(diǎn)的均勻性和厚度影響很大。焊料被吸收到PCB焊盤通孔內(nèi)，立即產(chǎn)生熱交換。當(dāng)印制板離開波峰時，放出潛熱，焊料由液相變?yōu)楣滔唷．?dāng)錫爐溫度在℃℃左右，焊接溫度就在℃左右，焊接時間應(yīng)在秒左右。也就是說PCB某一引線腳與波峰的接觸時間為秒，但由于室內(nèi)溫度的變化，助焊劑的性能和焊料的溫度不同，接觸時間有所不同。

因?yàn)榛亓骱笢囟惹€的實(shí)現(xiàn)是在回流設(shè)備中完成的，因此它與回流焊設(shè)備的具體特點(diǎn)有關(guān)。不同的回流焊設(shè)備因加熱區(qū)的數(shù)目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流焊溫度曲線都會造成影響。回流焊設(shè)備的特點(diǎn)對溫度曲線影響可歸納為下面幾點(diǎn)。波峰焊機(jī)體水平調(diào)節(jié)機(jī)器的水平是整臺機(jī)器正常工作的基礎(chǔ)，機(jī)器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，最終導(dǎo)致PCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。

我們調(diào)節(jié)不同的波峰形狀本質(zhì)上就是為了找出這個“平衡點(diǎn)”來適應(yīng)不同的戶需求。(也就是我們常說的“脫錫點(diǎn)”)大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設(shè)計復(fù)雜的PCB板對波峰提出嚴(yán)格的要求。就高密的混裝板來講，T元件要求波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應(yīng)遮蔽效應(yīng);封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在秒鐘的“穩(wěn)定波峰”。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應(yīng)于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應(yīng)于弧形波。

回流焊鏈速的控制回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求，所以無限制的降低鏈速在實(shí)際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實(shí)的。為了防止高Sn無鉛焊料對波峰焊設(shè)備的腐蝕作用，提高設(shè)備的使用壽命，對于無鉛波峰焊設(shè)備，錫爐里面的葉輪、輸送管和噴口多采用以下材料1）鈦及其合金結(jié)構(gòu)；2）表面滲氮不銹鋼；3）表面陶瓷噴涂不銹鋼。對于錫爐，多選用的材料為1）鈦及其合金；2）鑄鐵；3）表面陶瓷噴涂不銹鋼；4）表面滲氮不銹鋼。