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蘇州同技達機電科技有限公司帶你了解關于蕪湖大型無鉛回流焊的信息,波峰焊接傳送角度指的是軌道的傾角，焊接造成的不良常見于橋連。調節角度的根本性質是避免相鄰兩個焊點在脫錫時同時處于焊料的可能性。一般在生產現橋連時可通過調節角度或助焊劑的量或浸錫時間或PCB板的浸錫深度等相關因素。在調節上述幾個因素時若只調節某一環節，勢必會改變PCB的浸錫時間，在不影響PCB表面清潔度的狀態下，盡量將助焊劑的量適當多給，可防止橋連的產生(適宜角度在度之間，目前一些公司大致采用5度)。

波峰焊運輸速度調節一般我們講波峰焊運輸速度為M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性，速度不是越快或越慢。每一種基板都有一種的焊接條件適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態，才能獲得良好的焊接品質。(過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產生)一般回流焊溫度曲線保溫區段的溫度在℃間,上升的速率低于每秒2度，并在℃左右有個分鐘左右的平臺有助于把焊接段的端區域降低到小。回流區段的高溫度是度，低溫度為度，達到值的時間大概是35/S左右；回流區的升溫率為45度/35S=3度/S按照（如何正確的設定溫度曲線）可知此溫度曲線達到值的時間太長。整個回流的時間大概是60S。

回流焊溫度曲線保溫區段作用溶劑的沸點在℃間，從保溫段開始溶劑將不斷蒸發，樹脂或松香在℃開始軟化和流動，旦熔化，樹脂或松香能在被焊表面迅速擴散，溶解于其中的活性劑隨流動并與鉛錫粉末的表面氧化物進行反應，以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時是清潔的。波峰焊爐溫是整個焊接系統的關鍵。有鉛焊料在℃℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在℃℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在℃之間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。

蕪湖大型無鉛回流焊,因為回流焊溫度曲線的實現是在回流設備中完成的，因此它與回流焊設備的具體特點有關。不同的回流焊設備因加熱區的數目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流焊溫度曲線都會造成影響。回流焊設備的特點對溫度曲線影響可歸納為下面幾點。錫爐的腐蝕性無鉛波峰焊接PCB上的插裝電子元器件，當采用無鉛焊料時，由于無鉛焊料的焊接溫度比Sn-Pb合金焊料高約℃，另外無鉛焊料中Sn的含量大幅度提高，一般都在95%以上，造成了波峰焊時無鉛焊料對錫爐和噴口的腐蝕性加強。國內一般錫爐采用的材料是SUS和SUS型不銹鋼。實驗表明，不銹鋼材料在高溫條件下6個月就被高Sn無鉛焊料明顯腐蝕。容易受到腐蝕的是與流動焊料接觸的部位，如泵的葉輪、輸送管和噴口。

小型無鉛波峰焊供應商,無鉛波峰焊錫爐的溫度對焊接的質量影響很大。溫度若偏低，焊錫波峰的流動性就變差，表面張力大，易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應具有的優越性。若溫度偏高，有可能造成元器件受高溫而損壞，同時溫度偏高，亦會加速無鉛焊料的表面氧化。相同條件下，純錫的k值是Sn-Pb合金k值的兩倍，而且無鉛焊料的焊接溫度比Sn-Pb合金焊料的要高，故其具有更強的氧化率。為了防止無鉛焊料的氧化，解決辦法是改善錫爐噴口，對策是加氮氣保護。改善錫爐噴口的結構，主要就是控制波峰的高度和擾度，減少無鉛焊料的氧化。氮氣保護就是減小氧氣的濃度，從氧化性的本質上減小無鉛焊料的氧化，其效果是顯著的。隨著O2濃度的降低，無鉛焊料的氧化量是明顯減少的。當N2保護中O2的含量在50ppm或以下時，無鉛焊料基本上不產生氧化，N2流量為16m3/h是降低O2含量的臨界值。

實驗研究表明，對于一般的無鉛焊料合金，適當的錫爐溫度為℃。此時，Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu合金一般存在小的濕潤時間和的濕潤力。當采用不同的助焊劑時，無鉛焊料潤濕性能的錫爐溫度有所不同，但差別不是很大。對于采用低固免清洗助焊劑的波峰焊接過程。波峰高度的升高和降低直接影響到波峰的平穩程度及波峰表面焊錫的流動性。適當的波峰高度可以保證PCB有良好的壓錫深度，使焊點能充分與焊錫接觸。平穩的波峰可使整塊PCB在焊接時間內都能得到均勻的焊接。當波峰偏高時，表明泵內液態焊料的流速增大。