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LED灌封膠-紹興灌封膠-浙江灌封膠

我司屬于有限責任公司，坐落在火炬高新區翔虹路29號。公司要求員工“基本技能要掌握，可靠技能要求精”，其中也不乏高水平高技術工作人員。本公司自創立以來一直以質量和信譽為本，為廣大電子，電器企業提供質優價廉的灌封膠，并與諸多企業真誠合作，被廣大用戶所認知。

LED灌封膠-紹興灌封膠-浙江灌封膠。

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

灌封膠工藝特點：

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

典型用途：

專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

廈門宏晨電子產品有限公司以“打造行業好，滿足客戶的可靠需求”為使命，產品質量、品質都可圈可點。公司不斷開拓創新，通過自身的改變來迎合市場和客戶。以技術為核心、視質量為生命、奉用戶為上帝，竭誠為您提供性價比好的絕緣材料產品。廈門宏晨電子立足當下，創造未來，提供的灌封膠為滿足廣大電子，電器企業的不同需求，我們的業務范圍拓展至了全國;福建各地。

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區別：

聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別：

聚氨酯灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑，補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等

聚氨酯灌封膠，針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封，

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

灌封膠注意事項：

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗；

2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化；

3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不完全；

4、開封后密閉不好造成吸潮和結晶；

5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；

6、在固化的時候，因為受潮氣影響致使產品變化的評估；

7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗；

8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化；

9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗；

10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；

11、物料對真空系統破壞的評估，或者是真空系統的穩定性對質量的影響；

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

常用灌封膠：

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

攪拌工藝：

環氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。

面對未來新興科技的挑戰，望能與合作伙伴團結協作，共同進步。廈門宏晨電子實施科技與人才戰略，現已做好充足的準備，在未來的幾年里預備投入較多資金繼續引進絕緣材料成熟的生產技術以及生產設備，繼續招攬絕緣材料行業經驗豐富、技術過硬的人才。在原有基礎上不斷創新，注入具備創新思想的新鮮血液，讓灌封膠能夠融入潮流因素，更加符合市場的需求。

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