小焊縫超聲波探傷儀-哪里可以買到好用的鋼管焊縫探傷儀

蘇州福爾特電子科技有限公司開拓創新，不忘初心。自2008-07-11成立以來，一直專注于鋼管焊縫探傷儀的經營銷售，經過多年的發展，已在無損檢測儀器行業領域開拓了龐大市場。公司的產品種類齊全，性能與設計都與時俱進，所供應的鋼管焊縫探傷儀一直以可靠的品質和優良的售后服務面享譽業內。

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焊縫探傷儀檢測原理

超聲波探傷的主要特性

1、超聲波在介質中傳播時，在不同質界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超聲波波長時，則超聲波在缺陷上反射回來，探傷儀可將反射波顯示出來；如缺陷的尺寸甚至小于波長時，聲波將繞過射線而不能反射。

2、波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質中輻射，易于確定缺陷的位置?！　?/p>

3、超聲波的傳播能量大，如頻率為1MHZ（1兆赫茲）的超生波所傳播的能量，相當于振幅相同而頻率為1000HZ（赫茲）的聲波的100萬倍.

超聲波探傷儀應用廣泛

超聲波探傷儀的應用有很廣泛，比如用超聲的反射來測量距離，利用大功率超聲的振動來清除附著在鍋爐上面的水垢，利用高能超聲做成"超聲刀"來消滅、擊碎人體內的癌變、結石等，超聲波探傷儀而利用超聲的反射等效應和穿透力強、能夠直線傳播等的特性來進行檢測也是其中一個很大的應用領域。超聲波探傷儀的檢測應用主要包括在工業上對各種材料的檢測和在醫療上對人體的檢測診斷，通過它人們可以探測出金屬等工業材料中有沒有氣泡、傷痕、裂縫等缺陷，可以檢測出人們身體的軟組織、血流等是否正常。

人們是怎么樣利用超聲來進行檢測的呢？

超聲波探傷儀檢測現在通常是對被測物體（比如工業材料、人體）發射超聲，然后利用其反射、多普勒效應、透射等來獲取被測物體內部的信息并經過處理形成圖像。超聲波探傷儀其中多普勒效應法是利用超聲在遇到運動的物體時發生的多普勒頻移效應來得出該物體的運動方向和速度等特性；透射法則是通過分析超聲穿透過被測物體之后的變化而得出物體的內部特性的，其應用目前還處于研制階段；

焊縫探傷儀探頭主要由壓電晶片組成。探頭可發射及接收超聲波。探頭由于其結構的不同可分為直探頭（縱波）、斜探頭（橫波）、表面波探頭（表面波）、蘭姆波探頭（蘭姆波）、可變角探頭（縱波、橫波、表面波、蘭姆波）、雙探頭（一個探頭發射，另一個探頭接收）、聚焦探頭（將聲波聚集為一細束）、水浸探頭（可浸在液體中）以及其它專用探頭（如探高壓瓷瓶的S型或扁平探頭或探人體用的醫用探頭）等。

1.焊縫探傷儀探頭之一：直探頭

直探頭也稱平探頭，可發射及接受縱波。直探頭主要由壓電晶片、阻尼塊（吸收塊）及保護膜組成。

（1）壓電晶片 壓電晶片的厚度與超聲頻率成反比。例如鋯鈦酸鉛（PZT-5）的頻率厚度常數為1890千赫/毫米， 晶片厚度為1毫米時，自然頻率為1.89兆赫，厚度為0.7毫米時，自然頻率約2.5兆赫。電壓晶片的直徑與擴散角成反比。電壓晶片兩面敷有銀層，作為導電的極板，晶片底面接地線，晶片上面接導線引至電路上。

（2）保護膜 直探頭為避免晶片與工件直接接觸而磨損晶片，在晶片下粘合一層保護膜，有軟性保護和硬性保護 兩種。軟性的可用塑料薄膜（厚約0.3毫米），與表面粗糙的工件接觸較好。硬性可用不銹鋼片或陶瓷片。保護膜的厚度為二分之一波長的整數倍，聲波穿透率。厚度為四分之一波長的奇數倍時，穿透率小。晶片與保護膜粘合后，探頭的諧振頻率將降低。保護膜與晶片粘合時，粘合層應盡可能的薄，不得滲入空氣。粘合劑的配方為 618環氧樹脂：二乙烯三胺：鄰苯二甲酸二丁酯=100：8：10 粘合后加的壓力，放置24小時，再在60℃~80℃溫度下烘干4小時。

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焊縫探傷儀的作用：

焊縫探傷儀是超聲波探傷的主體設備，它的作用是產生電振蕩并加于換能器(探頭)上，激勵探頭發射超聲波，同時將探頭送回的電信號進行放大，通過方式顯示出來，從而得到被探工件內部有無缺陷及缺陷位置和大小等信息。

焊縫探傷儀的原理：

運用超聲檢測的方法來檢測的儀器稱之為焊縫探傷儀。它的原理是：超聲波在被檢測材料中傳播時,材料的聲學特性和內部組織的變化對超聲波的傳播產生的影響，通過對超聲波受影響程度和狀況的探測了解材料性能和結構變化的技術稱為超聲檢測。超聲檢測方法通常有穿透法、脈沖反射法、串列法等。

什么是金屬探傷?

用超聲波、放射等方法檢測金屬內部的缺陷，或者檢測焊接部位的缺陷的方法稱為金屬探傷。如金屬內部可能出現氣泡，出現馬氏體或奧氏體等。

答：1、底面平行于探傷面; 2、底面平整并有的光潔度。

超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則?

答：1、聲束掃查到整個焊縫截面; 2、聲束盡量垂直于主要缺陷; 3、有足夠的靈敏度。

焊縫探傷儀主要由哪幾部分組成?

答：主要由電路同步電路、發電路、接受電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部分組成。

發射電路的主要作用是什么?

答：由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發發射電路工作，產生高頻電脈沖信號激勵晶片，產生高頻振動，并在介質內產生超聲波。

超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么?

答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波完全反射，造成探傷結果不準確和無法探傷。

JB1150—73標準中規定的判別缺陷的三種情況是什么?

答：1、無底波只有缺陷的多次反射波。2、無底波只有多個繚亂的缺陷波。3、缺陷波和底波同時存在。

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