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南京灌封膠-北京電子灌封膠-上海電器灌封膠

廈門宏晨電子生產的灌封膠深受電子，電器企業的歡迎，在使用上具有很好的性能，主要用于防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。我們追求品質，崇尚科技創新，一直秉承“為客戶創造價值”的宗旨，堅持“全力以赴，客戶至上”的工作準則，為客戶提供優異產品和周詳的解決方案。

南京灌封膠-北京電子灌封膠-上海電器灌封膠。 廈門宏晨電子產品有限公司成立于2007-06-07，發展至今已擁有大量灌封膠擁護者。我們的服務是全程的，服務的觀念貫穿到產品生產經營的各個環節。為客戶提供精良的灌封膠及服務，多方位滿足客戶的要求是我們的原則。公司憑借一支可靠高能的員工隊伍，使得產品銷售遍布絕緣材料領域，廣泛銷售各地，為加速行業發展做著不懈的努力。

灌封膠工藝特點：

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

典型用途：

專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

南京灌封膠-北京電子灌封膠-上海電器灌封膠。

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

灌封膠工藝特點：

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

典型用途：

專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

區別：

聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別：

聚氨酯灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑，補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等

聚氨酯灌封膠，針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封，

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

灌封膠注意事項：

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗；

2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化；

3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不完全；

4、開封后密閉不好造成吸潮和結晶；

5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”；

6、在固化的時候，因為受潮氣影響致使產品變化的評估；

7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗；

8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化；

9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗；

10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；

11、物料對真空系統破壞的評估，或者是真空系統的穩定性對質量的影響；

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

常用灌封膠：

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。。

有機硅灌封膠工藝特點

1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

廈門宏晨電子產品生產設備成熟，研發技術力量雄厚，信譽可靠，服務周到，經營靈活。灌封膠的應用有廣闊的發展前景以及無限的潛力，上升空間大。廈門宏晨電子會一直以飽滿的熱情為電子，電器企業提供廣泛的有品質絕緣材料產品及的技術支持，熱烈歡迎社會各界新老朋友前來合作，讓我們共同努力，共同進步，凝聚我們的力量，收獲明日的輝煌。

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