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東莞市礫石實業投資有限公司自2009-08-05創建以來，憑借豐富的產品生產經驗，以及對市場機遇的把握，所生產的碳化硅陶瓷密封圈，工藝精巧，且外形典雅大方，深受工業陶瓷使用人群好評。在絕緣材料行業領域，礫石實業供應的碳化硅陶瓷密封圈以技術優良、品種齊全、款式新穎而聞名遐邇。

本公司主要經銷碳化硅陶瓷密封圈，并為工業陶瓷使用人群提供完善的售前、售中及售后服務的企業。產品采用批發;廠家;網上銷售的銷售方式供應給用戶，使用陸運的物流方式配送貨物。我們會在3-5天為購買產品的顧客發貨，支持在線支付;現金支付;銀行轉賬;貨到付款方式支付交易。優越的品質贏得了客戶的青睞，亨有良好的市場聲譽。

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靶材的主要性能要求

純度

純度是靶材的主要性能指標之一，因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。不過在實際應用中，對靶材的純度要求也不盡相同。例如，隨著微電子行業的迅速發展，硅片尺寸由6”, 8“發展到12”, 而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材純度可以滿足0.35umIC的工藝要求，而制備0.18um線條對靶材純度則要求99.999%甚至99.9999%。

雜質含量

靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質含量的要求也不同。例如，半導體工業用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。

密度

為了減少靶材固體中的氣孔，提高濺射薄膜的性能，通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率，還影響著薄膜的電學和光學性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和強度使靶材能地承受濺射過程中的熱應力。密度也是靶材的關鍵性能指標之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

通常靶材為多晶結構，晶粒大小可由微米到毫米量級。對于同一種靶材，晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快；而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。

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