蘇州同技達機電科技有限公司帶您了解溫州無鉛波峰焊設備報價,波峰焊是將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。如果要達到好的波峰焊接質量，對波峰焊各個工藝參數進行合理的調節，為大家分享一下波峰焊各個工藝參數調節大全。無鉛焊料氧化性同Sn-Pb合金焊料相比，高Sn含量的無鉛焊料在高溫焊接中更容易氧化，從而在錫爐液面形成氧化物殘渣(SnO2)，影響焊接質量，同時也造成浪費。典型的錫渣結構是90%的可用金屬在中心，外面包含10%的氧化物組成。

波峰焊接的元器件要求元件在焊接中引起不良主要表現在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導致虛焊產生，而引腳過長將產生橋連或焊點上錫不飽滿(焊接面上液態的焊料被元件引腳拖掉)。元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個因素。回流焊溫度曲線預熱區段作用該溫區段的目的是把室溫的電路板盡快加熱，但快速的加熱不能快到板子或零件的損壞及導致助焊劑中溶劑的喪失，通常的加熱速率為℃/秒。在實際生產中，并不能要求所選擇每點的曲線均達到較為理想的情況，有時由于元件密度、所承受的高溫度的不同及熱特性的具大差異或由于板材的不同及回流爐能力的限制，會導致有些點的溫度曲線法滿足要求，這時綜合各元件對整個電路板功能的影響而選擇為有利的回流參數。

波峰焊接傳送角度指的是軌道的傾角，焊接造成的不良常見于橋連。調節角度的根本性質是避免相鄰兩個焊點在脫錫時同時處于焊料的可能性。一般在生產現橋連時可通過調節角度或助焊劑的量或浸錫時間或PCB板的浸錫深度等相關因素。在調節上述幾個因素時若只調節某一環節，勢必會改變PCB的浸錫時間，在不影響PCB表面清潔度的狀態下，盡量將助焊劑的量適當多給，可防止橋連的產生(適宜角度在度之間，目前一些公司大致采用5度)。

溫州無鉛波峰焊設備報價,相同條件下，純錫的k值是Sn-Pb合金k值的兩倍，而且無鉛焊料的焊接溫度比Sn-Pb合金焊料的要高，故其具有更強的氧化率。為了防止無鉛焊料的氧化，解決辦法是改善錫爐噴口，對策是加氮氣保護。改善錫爐噴口的結構，主要就是控制波峰的高度和擾度，減少無鉛焊料的氧化。氮氣保護就是減小氧氣的濃度，從氧化性的本質上減小無鉛焊料的氧化，其效果是顯著的。隨著O2濃度的降低，無鉛焊料的氧化量是明顯減少的。當N2保護中O2的含量在50ppm或以下時，無鉛焊料基本上不產生氧化，N2流量為16m3/h是降低O2含量的臨界值。