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蘇州同技達機電科技有限公司帶您一起了解寧波無鉛回流焊公司的信息,波峰焊錫槽水平調節錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會改變錫波的流動。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是一個整體，任何一個環節的故障必將影響其它兩個環節，最終將影響到整個爐子的焊板品質。對于一些設計簡單PCB來講，以上條件影響可能不大，但對于設計復雜的PCB來講，任何一個細微的環節都將會影響到整個生產過程。波峰焊料波峰的形態要求元件與PCB在焊料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩定，無外界干擾的平衡狀態。對于簡單的PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰表面的穩定程度不會對焊接造成不良影響。但對于細間距引腳的元器件來講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波，(“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動及橫流狀態的存在。)焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊面上。

波峰焊接傳送角度指的是軌道的傾角，焊接造成的不良常見于橋連。調節角度的根本性質是避免相鄰兩個焊點在脫錫時同時處于焊料的可能性。一般在生產現橋連時可通過調節角度或助焊劑的量或浸錫時間或PCB板的浸錫深度等相關因素。在調節上述幾個因素時若只調節某一環節，勢必會改變PCB的浸錫時間，在不影響PCB表面清潔度的狀態下，盡量將助焊劑的量適當多給，可防止橋連的產生(適宜角度在度之間，目前一些公司大致采用5度)。

寧波無鉛回流焊公司,波峰焊接工藝里預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以內)情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或虛焊。另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產生。

波峰焊接PCB吃錫深度調節由于焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被PCB吸收，若焊料在焊接過程現溫度不足將導致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見于橋連或空焊(助焊劑的高沸物質附在焊盤表面無法揮發)，為了獲得足夠的熱量，應根據不同的PCB板將吃錫深度調節好，對應原則大致如下單面板為1/3板厚，雙面板為1/2板厚，多層板為2//4板厚。回流焊熱量傳遞的控制目前很多產品用的是無鉛工藝，所以現在所用回流焊機主要是熱風回流焊為主。在無鉛焊接過程中，需要重視熱傳遞效果以及熱交換效率，特別對于大熱容量的元器件，如果不能得到充分的熱傳遞及交換，就會導致升溫速度明顯落后于小熱容量器件從而導致橫向溫差。回流焊爐體運風方式直接影響熱交換速度。回流焊的兩種熱風傳遞方式為微循環熱風傳遞方式，另外一種稱為小循環熱風傳遞方式。

波峰焊導軌的寬度能在程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板面的元器件晃動而錯位(AI插件除外)。另一方面當PCB穿過波峰時，由于PCB處于松弛狀態，波峰產生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游，當PCB脫離波峰時，表面元件會因為受外力過大產生脫錫不良，引起一系列的品質不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動且無左右晃動的狀態為基準。