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陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術，即激光快速活化金屬化技術。應用于LED領域，大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及電子組件。

不同于傳統的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

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