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不同于傳統的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

1.更高的熱導率

2.更匹配的熱膨脹系數

氧化鋁陶瓷電路板3.更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好，使用溫度高

5.絕緣性好

6.高頻損耗小7.可進行高密度組裝

8.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

達昊科技在肇慶市主要經營陶瓷2D2.5D3D手機背板，我們的陶瓷產品種類多樣，樣式齊全，供應的陶瓷2D2.5D3D手機背板技藝上精雕細琢，精益求精，具有很好的陶瓷美工用途。公司應對市場和客戶地需求，及時調整公司經營策略，客戶群體廣泛覆蓋廣東各地。我們鄭重承諾：我們會本著全心全意的服務態度，只做優異產品銷售的服務商，絕不做欺騙需求者的經銷商，請您放心購買我們公司的陶瓷2D2.5D3D手機背板產品。

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