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蘇州同技達機電科技有限公司帶你了解關于江山無鉛回流焊公司的信息,回流焊設備加熱區數目的因素對加熱區多的回流焊設備（8個加熱區），由于每一個溫區都能單獨設定爐溫，因此調整回流溫度曲線比較容易。對要求較復雜的回流焊溫度曲線同樣可以做到。但短回流焊設備（4個加熱區），因為它只有四個可調溫區，要想得到復雜的曲線比較難，但對于沒有特別要求的SMT焊接，短回流焊設備也能滿足要求，而且價錢便宜。另一個方面，長回流焊設備的優點是傳送帶的帶速可以比短設備提高至少1倍以上，這樣長回流焊設備的產量至少能達到短設備的1倍以上。當大批量生產線追求產能時，這一點是至關重要的。

雷諾數值增大將使液態流體進行湍流（紊流）狀態，易導致波峰不穩定，造成PCB漫錫，損壞PCB上的電子元器件。但對于波峰上PCB的壓力增大，這有利于焊縫的填充。不過容易引起拉尖、橋連等焊接缺陷。波峰偏低時，泵內液態釬料流體流速低并為層流態，因而波峰跳動小，平穩。焊錫的流動性變差了，容易產生吃錫量不夠，錫點不飽滿等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，其焊點的外觀和可靠性達到。回流焊是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現具有定可靠性的電路功能。與大家分享一下回流焊機的結構與原理圖析。傳送與加熱器控制部分回焊爐傳送與加熱控制a、傳送控制部分傳送控制部分主要通過馬達帶動鏈條運行，馬達運行的狀況通過編碼器來反饋給主機，主機根據編碼器反饋的信息再來控制馬達的運行。

回流焊風速與風量的控制保持回流焊爐內的其他條件設置不變而只將回流焊爐內的風扇轉速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右。可見風速與風量的控制對爐溫控制的重要性。為了實現對風速與風量的控制，需要注意兩點a.風扇的轉速應實行變頻控制，以減小電壓波動對它的影響；b.盡量減少設備的抽排風量，因為抽排風的負載往往是不穩定的，容易對爐內熱風的流動造成影響。我們調節不同的波峰形狀本質上就是為了找出這個“平衡點”來適應不同的戶需求。(也就是我們常說的“脫錫點”)大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設計復雜的PCB板對波峰提出嚴格的要求。就高密的混裝板來講，T元件要求波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應遮蔽效應;封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在秒鐘的“穩定波峰”。每種元件根據自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應于弧形波。

江山無鉛回流焊公司,回流焊設備爐溫的容量的因素回流焊接有時會出現這樣的現象，當焊接一塊小尺寸的PCB板時，焊接結果非常好，而焊接一塊大尺寸的PCB板時，某些溫區爐溫會出現稍微下降的現象。這就是由于大板子吸熱較多，爐子的熱容量不足引起的。一般可以通過加大風扇轉速來調節。但是爐溫的容量主要是由爐體結構，加熱器功率等設計因素決定的，因此是回流焊設備廠家設計時已經固定了的。用戶在選擇回流焊設備時考慮這個因素。熱容量越大越好，當然回流焊爐子消耗的功率也越多。

大型無鉛波峰焊公司,回流焊溫度曲線保溫區段作用溶劑的沸點在℃間，從保溫段開始溶劑將不斷蒸發，樹脂或松香在℃開始軟化和流動，旦熔化，樹脂或松香能在被焊表面迅速擴散，溶解于其中的活性劑隨流動并與鉛錫粉末的表面氧化物進行反應，以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時是清潔的。產生錫渣的原因有1）原始焊料的質量；2）焊接溫度；3）波峰高度；4）波峰的擾度。溫度升高，增加無鉛焊料的氧化性，高溫下錫爐表面氧化物的厚度如下表示其中k=k0exp(-B/T)m=mass(kg)A=area(m2)k=growthcoefficientB=isaconstantT=absolutetemperature(K)

波峰焊導軌的寬度能在程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板面的元器件晃動而錯位(AI插件除外)。另一方面當PCB穿過波峰時，由于PCB處于松弛狀態，波峰產生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游，當PCB脫離波峰時，表面元件會因為受外力過大產生脫錫不良，引起一系列的品質不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動且無左右晃動的狀態為基準。