產(chǎn)品庫

2023年日本半導體展會 展會時間：2023年12月13-15日 展會地點：日本東京有明會展中心 展會周期：每年一屆 主辦單位：SEMI Japan 組展單位：中展遠洋-展會     展會簡介： 每年一屆的日本半導體展會將于2023年12月13-15日在日本東京有明會展中心展出。該展是由半導體設備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會。根據(jù)主辦方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年日本半導體展凈展覽面積達到14321平方米，吸引觀眾規(guī)模28223人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。作為具影響力的半導體協(xié)會組織，及具影響力半導體展會，同時也有舉辦歐洲半導體展，臺灣半導體展，美國西部半導體展。SEMICON JAPAN 2020將會集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺，也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。中展遠洋將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供的展會服務。SEMICON Japan是業(yè)界大的與半導體供應鏈相關的盛會，今年將舉辦第46屆。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上，岸田首相在開幕式上發(fā)來了視頻致辭，談到了包括半導體制造設備和材料在內的半導體供應鏈的重要性。在今年的開幕式上，岸田首相對半導體產(chǎn)業(yè)的寄語備受矚目。         上屆數(shù)據(jù)： 2019年的日本半導體展會于2019年12月在東京有明展覽中心展出，參展企業(yè)800多家，展覽凈面積達14321平方米，到場觀眾共28223名，其共有1568位來自海外，52%來自韓國，14%來自中國，14%來自臺灣，8%來自美國，2%來自德國，2%來自新加坡，1%來自香港，1%來自馬拉西亞。       展品范圍: 半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備; 半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試 中展遠洋商務咨詢（北京）有限公司--國際展覽  IEBC BUSINESS CONSULTING(BEIJING) CO., LTD 北京市朝陽區(qū)北園路金泉時代三單元 http://www.worldexpoin.com 聯(lián)系人：曹女士13436543604 郵箱：iebc@iebcmarketing.com QQ：315753194