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UNDERFILL膠水，UNDERFILL膠水 供應底部填充膠主要應用于CSP/BGA等芯片級的底部填充，點膠工藝操作簡單，有可返維修不可返修兩種，保護芯片與PCB板之間穩 定性，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠和穩定性。 底部填充膠水是滲透級黏度、中低溫固化的，室溫下操作點膠毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、部份類型易返修性能佳。廣泛應用在USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 優點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4.固化時間短，可大批量生產；5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。 IU2231 低粘度 350-490 中溫固化 IU222 粘度 700-1500 中溫固化 IU223 粘度 1500-2500 中溫固化 IU2220 粘度 500-1500 低溫固化 IU2221 粘充 700-1000 低溫固化 固化速度快 低溫固化 的可靠性 常溫下流動性好，適應自動化產線 可維修性 符合RoHS，無鹵素及Reach等環保性測試要求 深圳市樂新泰 公司 主供產品 指紋器底部填充膠水 指紋器密封膠水， 超聲波芯片填充膠水，屏下指紋器芯片貼合膠水，芯片玻璃貼合膠水，傳感器芯片貼合膠水，傳感器填充膠水。

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