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日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基于最近開發的溝槽精細模式（TFP）技術的新芯片組 1200 V的典型應用是工業驅動器、太陽能、電池備用系統（UPS）和電動汽車。1700 V的應用還包括工業電力轉換和驅動器，風力渦輪機和牽引轉換器。 日立能源公司的LoPak是100%的機械兼容的econo型雙IGBT模塊。它設置了一個新的基準，完全切換性能高達175°C。它是專門為優的內部電流共享而設計的，提供佳的熱利用率和提高的魯棒性。 此外，我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個可選功能：預應用的熱界面材料（TIM）。 TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導，確保了在長期運行中更加穩定。典型應用包括： 風力發電機組 變速驅動器 電源 電能質量 UPS