為什么切割晶圓，需要用到瑞豐恒紫外激光器冷光源？ 瑞豐恒大功率紫外激光器切割晶圓速度快,精度高,無毛刺 有了瑞豐恒高功率紫外激光器，晶圓切割就是快人一步     晶圓切割是將大塊的硅錠切成單個晶圓片的過程，這個過程對晶圓的質量、尺寸、平整度、表面粗糙度等都有很高的要求，而且要盡量減少材料的損耗和浪費。   傳統的切割方式主要是機械切割，但這種方式存在一些缺點，比如切割速度慢、切割精度低、切割面有毛刺、切割溫度過高等，這些都會影響晶圓的質量和性能。   為了解決這些問題，一種新的切割方式應運而生：紫外激光切割。   紫外激光切割是利用紫外激光束對硅錠進行非熱化學反應，使其直接氣化或蒸發，從而實現、、無毛刺的切割。紫外激光切割具有以下幾個優點：   - 切割速度快。   紫外激光切割可以達到每分鐘數百米的切割速度，比傳統的切割方式快得多。   - 切割精度高。   紫外激光切割可以實現亞微米級的切割精度，比傳統的切割方式高得多。   - 切割面無毛刺。   紫外激光切割可以使硅錠直接氣化或蒸發，不會產生任何殘留物或碎屑，因此切割面非常平滑和潔凈，無需后續的拋光或清洗。   - 切割溫度低。   紫外激光切割是一種冷光切割，不會對硅錠產生熱影響，因此不會造成晶圓的變形或損傷。   瑞豐恒激光對晶圓片切割，都要得益于強大的技術力，具體來說就是對激光器功率的控制。   作為球工業級固體激光器制造商，“±0.02mm高精度”、“高穩定性”、“高性價比”是瑞豐恒紫外激光器核心優勢。瑞豐恒經過16年的匠心鍛造，擁有一支博士級研發團隊，自主研發激光器專用電源控制系統，能夠及時更新電源控制系統功能模塊、并且根據激光器需求，改進功能模塊。   瑞豐恒高功率紫外激光器推薦：Expert III 355   瑞豐恒Expert III 355廣泛用于PE/PCB/FPC切割，玻璃、藍寶石切割以及高精度細微加工的打孔，劃線，切割等領域。