看準時機，瑞豐恒10W紫外激光器切入晶圓切割賽道   瑞豐恒10W紫外固體激光器全數字化技術，高精度切割晶圓   憑借短脈沖，高重復切割頻率，瑞豐恒355nm紫外激光器出色完成晶圓切割工作   伴隨著半導體市場需求升級，半導體設備也迎來新的發展機遇。作為半導體晶圓制造、封裝測試領域重要環節，激光切割市場需求逐漸火熱，瑞豐恒在此之前就看準時機，切入半導體激光切割賽道。   瑞豐恒10w高功率紫外激光器是采用超短脈沖紫外技術，通過無接觸 式激光發射進行生產的，其放射出的紫外光線能夠在冷加工的情況下，不通過后續輔助處理，就能夠將晶圓切割精度縮小到0.02mm左右。相比傳統切割技術，瑞豐恒高功率紫外激光器無需加裝刀片，也不需要耗材換材，就能夠將晶圓切割成需要的形狀，只需插電和安裝就可以運行的生產方式也大大降低了生產成本。   此外，瑞豐恒的所有激光產品都采用數字控制的技術，配備這高像素的打標機進行自動對位，清晰地對需要切割的部分進行掃描，保證了生產的。在切割速度方面，瑞豐恒紫外激光器能夠穩定24小時運行，切割速度飛快的同時，沒有毛刺產生，光滑的飛行式生產讓效率更高。   復雜的際形勢對產替代提出了更高、更迫切的要求，瑞豐恒在這樣的高壓高標準之下占領市場，不斷為半導體市場輸送力量。