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UNDERFILL膠水主要應用于CSP/BGA等芯片級的底部填充，點膠工藝操作簡單，有可返維修不可返修兩種，保護芯片與PCB板之間穩 定性，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠和穩定性。

UNDERFILL 填充系列膠水是滲透級黏度、中低溫固化的，室溫下操作點膠毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、部份類型易返修性能佳。廣泛應用在USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。

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塑料金屬粘接系列、元件IC密封保密系列膠水等。膠水定制用膠方案工藝解決方案。

深圳市樂新泰膠粘劑有限公司技術力量雄厚，擁有一支年輕化、可靠化的科研隊伍，通過嚴格的合成膠粘劑產品檢測管理以及完整的售后系統來對產品的市場進行把控，UNDERFILL膠水以其優良的品質和完善的服務體系好銷售到北京;上海;四川;江蘇蘇州;廣東廣州、深圳、珠海，得到了工廠的認可和信賴。樂新泰膠粘劑以信譽為本，以質量為根，以服務為體，歡迎國內外朋友合作、指導。

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