產品簡介 TIG?780-56產品是使用對環境的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。 TIG?780-56為呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。 產品特性 0.005℃-in2/W 低熱阻。 環保。 優異的長期穩定性 完全填補接觸表面，創造低熱阻 產品應用 廣泛應用于半導體塊和散熱器、芯片、機頂盒、LED電視、電源電阻器與底座之間，溫度調節器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網印刷中。 產品參數 TIG?780-56系列特性表 產品名稱 TIG?780-56 測試方法 顏色 灰色 目視  結構&成分 金屬氧化物/硅油  *****   黏度  3700K cps @.25℃  布氏 RVF,#7  比重 2.96 g/cm3  ASTM 2240  使用溫度范圍  -45℃ to 200℃  *****  揮發率  0.18%  /  200℃@24hrs ASTM E595  導熱率  5.6 W/mK  ASTM D5470  熱阻抗  0.005℃-in2/W   ASTM D5470  產品包裝 包裝方式： TIG?780 -56可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。 如需不同厚度請與本公司聯系。 儲存方式： 建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間 濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。