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SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；                 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá)100℃；                 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：晶圓手動放置與取出； 防靜電控制：離子風(fēng)扇； 晶圓定位：彈簧銷釘定位；  控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏； 驅(qū)動單元：伺服馬達(dá)驅(qū)動；  安全保護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕； 電源電壓：單相交流電220V，5A；  壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘； 機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；  機(jī)器指示：三色燈塔顯示機(jī)臺工作狀態(tài)； 體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)； 凈重：75公斤； 晶圓撕膜機(jī)STK-5120性能 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5分鐘 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE半自動LED UV照射機(jī)STK-1150 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150  SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160