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Bond-Ply 100可供規(guī)格： 厚度：                                   0.129mm  0.203mm  0.279mm 片材：                                   279.4mm*304.8mm 卷材：                                   279.4mm*76.2m 絕緣強(qiáng)度（Vac）:                         3000/6000/8500 導(dǎo)熱系數(shù)：                               0.8W/m-K 顏色：                                   白色   Bond-Ply 100應(yīng)用材料特性： Bond-Ply 100對多樣化的表面有高的粘結(jié)強(qiáng)度，雙面壓敏膠帶。高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接   Bond-Ply 100典型應(yīng)用： 安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動(dòng)處理器、安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達(dá)控制PCB   Bond-Ply 100材料說明： Bond-Ply 100在高35°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度是保存時(shí)間期限為6個(gè)月。在高溫度45°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度時(shí)保存期限為3個(gè)月。如果不考慮粘結(jié)力，在高60°的持續(xù)儲(chǔ)存溫度時(shí)保存期限為12個(gè)月   Bond-Ply 100技術(shù)優(yōu)勢分析： 貝格斯公司推出的這款導(dǎo)熱雙面膠也稱為導(dǎo)熱壓敏膠帶，其非常大的特點(diǎn)為雙面都有粘性，特別適合于需要固位的器件上面。客氣起到固位與絕緣導(dǎo)熱的左右，效果很好，是客戶很好的選擇。