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HAPOIN_晶圓解鍵合機_Wafer Debonding  HAPOIN晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。 晶圓解鍵合機 Wafer Debonding特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。 解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。 可選配嵌入式紫外線照射模塊。 工控機+Windows系統(tǒng)。 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。 晶圓解鍵合機 Wafer Debonding規(guī)格： 品名                                       Wafer Debonding（晶圓解鍵合機） 晶圓尺寸                                 4”-8”/8”-12” 支持基板                                 玻璃 激光/UV/加熱器                      可選 晶圓切割膜覆蓋                       搭載 解鍵合機撕膜模塊                    搭載 晶圓盒形式                             兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他                                       SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ HAPOIN_晶圓解鍵合機_Wafer Debonding相關產(chǎn)品 衡鵬供應 晶圓鍵合機/Wafer Bonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合