TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36) TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無鉛無鹵錫膏特點： · 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金 · 使用無鹵助焊劑 · 連續印刷時粘度變化小，印刷質量穩定 · 即使在空氣下回流也具有很好的焊錫性 · 在高的峰值溫度下也具有優異的焊錫性 · 即使不清洗助焊劑殘留也具有優異的可靠性 TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36)參數： 項目         特性                  試驗方法 合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999) 熔點         216～220℃         使用DSC檢測 錫粉粒度 20～36um         使用激光折射法 錫粉形狀 球狀                 JIS Z 3284(1994) 助焊液含量 11.8%                 JIS Z 3284(1994) 氯含量         0.0% (助焊劑中)         JIS Z 3197(1999) 黏度         180Pa.s                 JIS Z 3284(1994)                                         Malcom PCU 型黏度計 25℃ 錫球試驗 幾乎無錫球發生         把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。STD-009e※ 焊錫擴散試驗 70%以上                 JIS Z 3197(1986)  銅板腐蝕試驗 無腐蝕                 JIS Z 3197(1986)  回焊后錫膏殘留物黏滯力測試 合格 JIS Z 3284(1994) ※ 田村測試方法(數值不是保證值) 了解更多無鹵錫膏：http://www.hapoin.com/halogenfree/ TAMURA田村無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH(20-36)相關產品： 衡鵬供應 TAMURA無鉛無鹵錫膏TLF-204-NH/TLF-204F-SHK