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SWB-2_PCB電子元器件可焊性測試_MALCOM SWB-2_PCB電子元器件可焊性測試特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項) ·SWB-2可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項) MALCOM PCB電子元器件可焊性測試SWB-2規格參數: 負荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS)                            測定范圍：30mN～-30mN                            測定精度：±0.05mN                           分辨度：0.01mN 溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃                            測定精度：±3℃ 浸潤時間             1～200s 浸潤深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級) 浸潤速度             0.1～30mm/s 焊錫溫度設定      常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃) 電源                   小型熱電偶 裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm) 重量                   16kg 了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/ SWB-2_PCB電子元器件可焊性測試_MALCOM相關產品： 衡鵬供應 PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2 SMT爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀  DS-10/RCX-GL SMT氧氣濃度測試儀  RCX-O