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半導體制冷片實惠-半導體制冷片實惠流程

金堂闊山科技有限公司開拓創新，不忘初心。自2017-08-11成立以來，一直專注于半導體制冷片的經營銷售，經過多年的發展，已在有色金屬礦產行業領域開拓了龐大市場。公司的產品種類齊全，性能與設計都與時俱進，所供應的半導體制冷片一直以可靠的品質和優良的售后服務面享譽業內。

半導體制冷片實惠-半導體制冷片實惠流程。

通電3秒內冷面瞬間冰至極點 熱面要做好散熱

型號:TEC1-12706

工作電流：Imax12V6A

溫差:△Tmax(Qc=0)66℃以上

電壓:VmaxDC12-15.5V

致冷功率Qcmax77W(15.5VDC)通電后表面快速結冰

外型尺寸:40*40*3.7mm

引線長200mm

元件對數127
引線長200±2mm，線端部剝皮7±1mm 引線焊在熱面一端。
阻值2.2～2.9Ω（環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試）
承受裝配壓力97N/cm2
工作環境溫度范圍-55℃～80℃
封膠四周704硅像膠密封
包裝標準泡沫盒包裝,存放條件環境溫度-10℃～40℃

芯片型號：TES1-4903

外形尺寸：23**23*4mm 元件對數 49

導線規格：引線長120±5mm RV標準導線 單頭5mm鍍錫

內部阻值：2.~3Ω（環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試）

溫差：△Tmax(Qc=0) 64℃以上。

工作電流：Imax=3A（額定電壓啟動時）

額定電壓：DC10V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

裝配壓力：85N/cm2

工作環境：溫度范圍 -55℃～83℃（過高的環境溫度降直接影響制冷效率）

封裝工藝：四周標準704硅橡膠密封

包裝標準：泡沫盒包裝,存放條件 環境溫度-10℃～40℃

半導體制冷片實惠-半導體制冷片實惠流程。

芯片型號：TES1-7103

外形尺寸：20*20*3.2mm 元件對數 71

導線規格：引線長120±5mm RV標準導線 單頭5mm鍍錫

內部阻值：2.2~3Ω（環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試）

溫差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作電流：Imax=3A（額定電壓啟動時）

額定電壓：DC13V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-60W

裝配壓力：85N/cm2

工作環境：溫度范圍 -55℃～83℃（過高的環境溫度降直接影響制冷效率）

封裝工藝：四周標準704硅橡膠密封

包裝標準：泡沫盒包裝,存放條件 環境溫度-10℃～40℃

闊山科技自創立之日起，就十分重視服務體系的建立和對服務團隊的培養。經過多年的發展，闊山科技已經擁有的服務體系，為客戶提供周全有效的服務和應用支持。我公司的半導體制冷片主要采用批發;零售;;廠家;實體店銷售;網上銷售的方式銷售，通過陸運;水運;空運;公路運輸;鐵路運輸;航空運輸等方式把產品送到客戶手中。我們不斷，追求，愿能與客戶及合作伙伴共同成長。

芯片型號：TEC1-12703

外形尺寸：40*40*4.2mm 元件對數 127

導線規格：引線長130±5mm RV標準導線 單頭5mm鍍錫

內部阻值：2.2~3Ω（環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試）

溫差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作電流：Imax=3A（額定電壓啟動時）

額定電壓：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

裝配壓力：85N/cm2

工作環境：溫度范圍 -55℃～83℃（過高的環境溫度降直接影響制冷效率）

封裝工藝：四周標準704硅橡膠密封

包裝標準：泡沫盒包裝,存放條件 環境溫度-10℃～40℃

芯片型號：TEC1-11004

外形尺寸：40*20*3.2mm 元件對數 110

導線規格：引線長150±5mm RV標準導線 單頭5mm鍍錫

內部阻值：2.2~3.5Ω（環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試）

溫差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作電流：Imax=4A（額定電壓啟動時）

額定電壓：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

裝配壓力：85N/cm2

工作環境：溫度范圍 -55℃～83℃（過高的環境溫度降直接影響制冷效率）

封裝工藝：四周標準704硅橡膠密封

包裝標準：泡沫盒包裝,存放條件 環境溫度-10℃～40℃

公司立志“樹良好企業形象，創品質良好工程”。在日益激烈的市場競爭中，公司將繼續加大科技投入，嚴格規范企業管理，力爭以優異的半導體制冷片，樹立優異企業形象，并且去爭取更廣闊的市場。闊山科技勇于跨越，追求，誠摯歡迎各個企業用戶與我司攜手合作。公司地址：淮口鎮節能環保工業園節能大道99號。

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