X-23-7762 產品特點 信越X-23-7762長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。 性能參數 項目 單位 性能 外觀   灰色膏狀 熱導率 W/m.k 4.0(6.0)* 體積電阻率 TΩ·m - 擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下 使用溫度范圍 ℃ -50~+120 揮發量 % 150℃/24小時 2.58 低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 應用范圍 X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等; 因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇 包裝規格 1KG/罐