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全自動晶圓切割貼膜機STK-7150（落地式） 全自動晶圓切割貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； 落地式全自動晶圓切割貼膜機STK-7150規格： 貼膜原理：自動滾軸貼膜技術； 晶圓直徑：8”、12”； 晶圓厚度：100~750微米； 晶圓種類：正常的V型缺口晶圓； 膜種類：藍膜、UV膜；              300~400毫米UV/非UV膜；              長度：100米；              厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環：8”、12”DISCO 或者K&S標準； 貼膜定位精度：±0.5mm； 裝卸方式：手動晶圓/承載環放置與取出； 防靜電控制：去離子風扇； 臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制； 切割系統：環型切刀用于8”、12”DISCO承載環； 機器結構：全鋁型材制造，堅固耐用； 機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 體積：850毫米(寬)*1450毫米(深)*1700毫米(高)； 凈重：350公斤； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 全自動晶圓切割貼膜機STK-7150（落地式）相關產品： 衡鵬供應 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓撕膜機STK-5150 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160