DIN 1733SG-CuSi3銅焊絲 HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5   ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50 SG-CuSi3 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤0.2 0.5-1.5 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.4 ERCuSi-A 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.0 ≤1.5   ≤0.02 ≤1.0 ≤0.50 ≤0.50 應用描述：對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優良的耐磨性，適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱；在鋼的多層焊接時，使用脈沖電弧焊。 熔敷金屬物理性能 導 電 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3 固 相 線 910 ℃ 液相線 1025 ℃ 抗拉強度 330-370 N/mm2 延伸率 40 % 硬 度 80-90 HB特性和用途：機械性能好。銅合金氬弧焊及鋼的MIG釬焊用 鎳白銅 B10 B30 鋅白銅S 225  相當AWS  RBCuZn-D 熔點約935℃。高強度,釬焊鋼、鎳及硬質合金用 S 223  相當AWS  RBCuZn-A 熔點約900℃。銅、鋼、鑄鐵釬焊用 S 224 熔點約905℃。黃銅氣焊及碳弧焊用，也可釬焊銅、鋼、鑄鐵 S 226 熔點約900℃。黃銅氣焊用，也可釬焊銅、鋼、鑄鐵