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北京pcb焊接價格-松原pcb焊接-通化pcb焊接

納赫電子以“誠、新、精、勤”為經營理念，提供的pcb焊接具有質量保證的特色，精心的設計、精巧的制造，為客戶加工的產品工藝精巧，產品質量穩定，深得客戶好評。納赫電子致力于為客戶提供滿意的pcb焊接服務，嚴格按照標準進行質量體系管理，對產品生產鏈中的所有環節嚴格把關，預防控制，持續改進。

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①測量電壓法。
首先要確認的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點的工作電壓是否正常等。例如，一般的硅三極管導通時，BE結電壓在0.7V左右，而CE結電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個三極管的BE結電壓大于0.7V(特殊三極管除外，例如達林頓管等)，可能就是BE結就開路。
②信號注入法。
將信號源加至輸入端，然后依次往后測量各點的波形，看是否正常，以找到故障點。有時我們也會用更簡單的辦法，例如用手握一個鑷子，去碰觸各級的輸入端，看輸出端是否有反應，這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，應檢查。
③當然，還有很多其它的尋找故障點的方法，例如看、聽、聞、摸等。
“看”就是看元件有無明顯的機械損壞，例如破裂、燒黑、變形等;“聽”就是聽工作聲音是否正常，例如一些不該響的東西在響，該響的地方不響或者聲音不正常等;“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等。
對于一個有經驗的電子維修人員來說，對這些氣味是很敏感的;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常，例如太熱，或者太涼。一些功率器件，工作起來時會發熱，如果摸上去是涼的，則基本上可以判斷它沒有工作起來。但如果不該熱的地方熱了或者該熱的地方太熱了，那也是不行的。
一般的功率三極管、穩壓芯片等，工作在70度以下是完全沒問題的。70度大概是怎樣的一個概念呢?如果你將手壓上去，可以堅持三秒鐘以上，就說明溫度大概在70度以下。

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1. 基材工藝處理的問題；特別是對一些較薄的基板來說,(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題；
2. 板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象；
3. 沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至；
4. 水洗問題：因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制。

1． 盲孔定義
a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）
b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區分： 盲孔在壓合前鉆
孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
2． 制作方法
A：鉆帶：
（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔， 標注其相對單元參考孔的坐標。
（3）：注意說明哪條鉆帶對應哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需
一致；不能出現分孔圖用a b c表示，
而前面又用1st，2nd表示的情況。
注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B：生產pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內層不鉆孔；
（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出
（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊小為11inch。
盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。
(aoigh也為啤出),生產pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，負片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；
線粗 線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對應的內層獨立pad需保留。孔不能做無ring孔。

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